业绩释放 结构分化——A股半导体行业上市公司三季报陆续披露

2026-10-27 · 光控资本

记者根据 同花顺 iFinD数据初步统计，截至10月23日12时，按申万行业分类，A股 半导体 行业已有19家上市公司披露2026年三季报。上述公司前三季度合计实现营业收入866.94亿元，同比增长22.71%，其中15家增长、4家下降；合计实现归属于母公司股东的净利润79.58亿元，同比增长67.85%，其中12家增长、7家下降；扣除非经常性损益后的归属母

记者根据 同花顺 iFinD数据初步统计，截至10月23日12时，按申万行业分类，A股 半导体 行业已有19家上市公司披露2026年三季报。上述公司前三季度合计实现营业收入866.94亿元，同比增长22.71%，其中15家增长、4家下降；合计实现归属于母公司股东的净利润79.58亿元，同比增长67.85%，其中12家增长、7家下降；扣除非经常性损益后的归属母公司股东净利润65.18亿元，同比增长83.47%。同期，还有28家公司披露前三季度业绩预告，其中预增14家、扭亏9家。从已披露数据看，行业营收整体增长，不同行业盈利表现差异较大。

分行业看， 集成电路制造 和 半导体 设备目前分别只有一家公司披露正式三季度报告。具体来看，前三季度，芯联集成（688469.SH）营收77.58亿元，同比增长43.09%； 深科达 （688328.SH）营收6.74亿元，同比增长27.7%。披露公司最多的是 半导体 材料行业，共5家，合计营收160.06亿元，同比增长37.9%。此外，4家 数字芯片设计 公司营收185.16亿元，同比增长35.6%；4家 模拟芯片设计 公司营收67.83亿元，同比增长14.6%；2家 集成电路封测 公司营收324.67亿元，同比增长7.2%；2家 分立器件 公司营收44.90亿元，同比增长38.3%。各行业营业收入普遍增长。

利润表现呈分化态势。5家 半导体材料 公司归母净利润由上年同期亏损0.14亿元转为盈利11.22亿元，其中，西安奕材（688783.SH）因参与客户IPO战略配售，2026年前三季度公司归母净利润为1.51亿元，实现同比扭亏为盈，其扣非净利润为-4.73亿元，同比减亏16.62%； 中船特气 （688146.SH）前三季度归母净利润6.61亿元，同比增长169.26%。 中船特气 对此表示，报告期内， 人工智能 等新一代信息技术的发展，提升了市场对先进芯片等硬件需求，带动公司营业收入增长。同时，报告期内营业收入和毛利率增长带动利润增加。

与此同时，4家 模拟芯片设计 公司归母净利润由11.17亿元降至7.29亿元，同比下降34.72%。其中， 汇顶科技 （603160.SH）前三季度归母净利润3.57亿元，同比下降47.26%，公司解释称主要受终端需求下滑、产品价格承压及出货结构变化等影响，导致毛利率及毛利额下降，及上年同期出售孙公司DCT所致。 芯动联科 （688582.SH）前三季度归母净利润0.35亿元，同比下降85.48%。公司对此表示，一是公司营业收入下降，导致经营业绩下滑；二是公司持续加大研发投入，且加大新客户开发力度，期间费用相应增长；三是参与投资的联营公司尚处于前期发展阶段，对公司当期损益造成一定影响。

与正式三季度报告相比，披露业绩预告的公司数量更多。截至10月23日12时，已披露前三季度业绩预告的半导体公司共28家，其中预增14家、扭亏9家、略增2家、减亏3家。从预告归母净利润的区间计算，28家公司合计归母净利润1725.56亿元至1769.93亿元，其中 长鑫科技 （688825.SH）预计归母净利润1310亿元至1325亿元，其预告归母净利润上、下限分别占28家上市公司的74.86%和75.92%，剔除该公司后，其余27家预告归母净利润合计415.56亿元至444.93亿元。

从行业分布看， 数字芯片设计 公司16家，占预告公司总数近六成。此外， 半导体设备 、 分立器件 分别有3家公司； 半导体材料 、 集成电路制造 各有2家公司； 模拟芯片设计 、 集成电路封测 各披露1家。

三季报披露期间，机构调研陆续展开。据 同花顺 iFinD统计，10月1日至10月23日，15家半导体公司接受机构调研16次，参与调研机构数合计378家次。其中 源杰科技 （688498.SH）累计接待调研机构家数为283家。

从调研内容看，涉及三季度的问询集中在业绩、价格与产能等多个层面。业绩方面，芯联集成称，前三季度半导体市场整体需求持续增长，供不应求态势仍在持续，公司毛利率达到19.65%。毛利率提升主要来自公司产能利用率保持高位、产品量价齐升、折旧摊销占营收比重持续下降等三个方面，此外还有公司向四期项目技术授权带来的正向影响。

价格方面， 芯海科技 （688595.SH）表示，受全球上游核心原材料及关键 贵金属 大幅上涨影响，晶圆、封装成本大幅攀升，基于成本压力，公司已出具涨价函。公司将根据产品价格管理制度， 综合 考量市场需求等因素，通过产能合作等举措降本增效，同时结合市场动态制定并调整价格策略，依据制度规定的情况进行价格管理。

产能方面， 颀中科技 （688352.SH）称，2026年第四季度，显示芯片封测业务方面，显示产业转移效应持续发酵，叠加控产控销策略推进、国家补贴政策延续及赛事带动等多重因素，产能有望实现满负荷运行。

展望未来， 中信证券 研报指出，2026年三季度设备新增订单延续旺盛态势，产业界对未来三年以上设备需求保持乐观；中长期看，AI驱动的全球扩产与工艺升级有望持续打开设备需求空间。